第48届光纤通讯研讨会及博览会（OFC）于2023年3月5日-3月9日在美国加利福尼亚圣地亚哥会展中心举行。OFC是全球光电光通讯展览中最重要的活动，从1975年创办至今，已经成功举办了47届，目前已被公认为光通信领域中全球规格最高、规模最大、历史最悠久、专业性最强、影响力最大的国际性盛会。贵州贵孵一起创天使基金投资中心（有限合伙）投资项目—Electrophotonic-IC Inc（简称“ELPHIC”）受邀参加本次光电通讯行业专业级别博览会。

ELPHIC除了向参会人员展示了PON和5G激光和接收器芯片之外，还介绍其用于800G和1.6T数据中心模块的EML（高速电吸收调制激光器）芯片产品，由于该产品在运行速率、性能、功耗及可靠性方面均优于当前同类型芯片产品，获得市场的高度认可，不少参会人员对ELPHIC的EML芯片产品表现出极大兴趣，并表示希望ELPHIC的产品可以尽快应用于他们最新的尖端测试设备中。

ELPHIC是一家从事激光器和光电合一芯片研发的加拿大企业，因其使用磷化铟为基地研发的激光器芯片，一举填补国际空白，技术领先国际。传统的集成电路中，电子一直承担着在集成芯片中传输信息的功能，随着集成电路密度越来越接近物理极限，芯片越来越难以单纯靠升级制程实现性能提升，将传输信息的载体由电子转换为更高带宽、更低功耗的光子被认为是后摩尔时代实现芯片性能升级的最新渠道，在后摩尔时代，光电合一技术已经成为非常重要的一个研究方向。Elphic的光电合一芯片技术通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、光电二极管等电子和光子有源器件和光子无源元件，按照一定的回路互连，集成在磷化铟晶圆上，封装在一个外壳内，并执行相应的特定功能。Elphic以磷化铟为衬底的激光器产品相较于国内以砷化镓或硅为衬底的激光器产品，在电子漂移速度、禁带宽度、工作温度、波长精度、稳定性、材料安全性等方面具有领先优势。

据ELPHiC首席执行官Jim  Hjartarson介绍“ELPHIC通过将相同磷化铟半导体衬底上的关键光学和电子元件与模拟放大电路集成，在构建光学芯片组方面实现了架构转变，显著提高了性能和功率，降低了成本，并降低了模块形状因数。ELPHIC的PIN架构还允许实现与APD相当的灵敏度水平”。

ELPHIC全球销售副总裁Christian Ilmi补充道“800G产品的这场革命将与我们4年前看到的400G产品类似：每个模块从8个激光器产品转变为4个激光器产品，从而降低了成本。此外，这将使模块制造商能够在标准1.6Tb/s模块中安装8个激光器，这在目前的激光技术下是不可行的”。

ELPHiC董事会主席、硅谷资深人士Joe Costello表示“最终，光学器件和电子器件的单片集成有望上市。凭借ELPHiC的技术优势，PON、数据中心和其他新兴创新市场的光链路性能将取得巨大飞跃”。

通过本次展览会，不仅让更多的人员了解并熟悉ELPHIC的产品，也获得市场对公司产品的高度认可，同时也让ELPHIC更加了解市场需求。